冷熱沖擊箱 精準(zhǔn)控溫環(huán)境可靠性試驗(yàn)機(jī)

產(chǎn)品詳情

冷熱沖擊箱，又名溫度沖擊試驗(yàn)箱或高低溫沖擊試驗(yàn)箱，是一種用于模擬和測(cè)試產(chǎn)品在高低溫瞬間變化的環(huán)境下的耐受性能及可靠性的關(guān)鍵環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備。它通過(guò)極速的溫變率，為電子元器件、汽車(chē)零部件、航空航天材料等產(chǎn)品提供近乎嚴(yán)苛的溫度應(yīng)力篩選與加速老化測(cè)試。

用途

該設(shè)備主要用于發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品的潛在缺陷，如材料膨脹系數(shù)不匹配、焊接點(diǎn)斷裂、芯片封裝失效等。其核心目的是評(píng)估產(chǎn)品在研發(fā)、制造過(guò)程中的質(zhì)量與可靠性，提前暴露問(wèn)題，從而提升產(chǎn)品良率、延長(zhǎng)使用壽命。

冷熱沖擊箱 精準(zhǔn)控溫環(huán)境可靠性試驗(yàn)機(jī)

技術(shù)參數(shù)

• 溫度范圍：高溫區(qū)通常為+60℃ ~ +150℃甚至更高；低溫區(qū)為-10℃ ~ -65℃或更低。

• 沖擊范圍：通常為-55℃ ~ +85℃（或根據(jù)客戶(hù)需求定制）。

• 轉(zhuǎn)換時(shí)間：＜10秒（試樣從高溫區(qū)暴露到低溫區(qū)，或反之的切換時(shí)間，是核心指標(biāo)）。

• 溫度恢復(fù)時(shí)間：＜5分鐘（在轉(zhuǎn)換后，工作室內(nèi)恢復(fù)到設(shè)定目標(biāo)溫度的時(shí)間）。

• 預(yù)熱/預(yù)冷時(shí)間：高溫槽及低溫槽從常溫升至/降至設(shè)定溫度所需時(shí)間。

工作原理

主要采用“三箱式"（預(yù)熱區(qū)、測(cè)試區(qū)、預(yù)冷區(qū)）結(jié)構(gòu)。測(cè)試時(shí)，待測(cè)樣品置于測(cè)試區(qū)（吊籃）中。根據(jù)預(yù)設(shè)程序，吊籃在電機(jī)驅(qū)動(dòng)下，在高溫區(qū)和低溫區(qū)之間進(jìn)行快速移動(dòng)，使樣品在極短時(shí)間內(nèi)暴露于兩種溫度環(huán)境中，實(shí)現(xiàn)溫度沖擊。整個(gè)過(guò)程自動(dòng)完成，循環(huán)次數(shù)可設(shè)定。

箱體結(jié)構(gòu)與材質(zhì)

• 箱體：采用優(yōu)質(zhì)庫(kù)板，內(nèi)部為SUS304#不銹鋼鏡面板，耐腐蝕、易清潔；外部為優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板并施以環(huán)保噴涂或不銹鋼。

• 保溫層：采用高強(qiáng)度聚氨酯發(fā)泡或超細(xì)玻璃棉，確保優(yōu)異的隔熱性能，節(jié)能高效。

• 密封：門(mén)框采用雙層耐高低溫硅膠密封條，確保箱內(nèi)氣密性，防止溫度外泄。

溫度控制系統(tǒng)

• 控制器：采用彩色觸摸屏人機(jī)界面，PLC編程控制，操作直觀(guān)，可存儲(chǔ)多組程序。

• 制冷系統(tǒng)：采用法國(guó)泰康或德國(guó)比澤爾等品牌壓縮機(jī)，組成復(fù)疊式制冷系統(tǒng)，確保快速降溫及低溫穩(wěn)定性。

• 加熱系統(tǒng)：采用優(yōu)質(zhì)鎳鉻合金電加熱器，配合風(fēng)機(jī)循環(huán)，確保溫度均勻性和快速升溫。

產(chǎn)品特點(diǎn)

• 精準(zhǔn)控溫：采用PID+SSR智能控制，溫度波動(dòng)小，控制精確。

• 轉(zhuǎn)換迅捷：獨(dú)特的籃筐移動(dòng)或風(fēng)門(mén)切換設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)秒級(jí)溫度沖擊。

• 安全可靠：具備多重安全保護(hù)（超溫、漏電、過(guò)載、風(fēng)機(jī)過(guò)熱等），運(yùn)行穩(wěn)定。

• 人性化設(shè)計(jì)：大觀(guān)察窗、測(cè)試孔引線(xiàn)孔、腳輪等，便于操作與觀(guān)察。

技術(shù)特點(diǎn)

• 高復(fù)現(xiàn)性：能精確再現(xiàn)自然界或特定環(huán)境下的溫度沖擊條件。

• 高效節(jié)能：優(yōu)化的氣流與保溫設(shè)計(jì)，以及待機(jī)時(shí)蓄溫槽的靜止模式，有效降低能耗。

• 模塊化設(shè)計(jì)：核心部件模塊化，便于維護(hù)與升級(jí)。

應(yīng)用領(lǐng)域

廣泛應(yīng)用于航空航天、汽車(chē)電子、半導(dǎo)體IC/PCB、通信設(shè)備、新能源電池、科研機(jī)構(gòu)等眾多領(lǐng)域，是驗(yàn)證產(chǎn)品環(huán)境適應(yīng)性與可靠性的測(cè)試儀器。