可編程冷熱沖擊箱 半導(dǎo)體芯片環(huán)境測試儀器

產(chǎn)品概述

可編程冷熱沖擊箱是一款專為半導(dǎo)體芯片、電子元器件等產(chǎn)品設(shè)計(jì)的高可靠性環(huán)境測試設(shè)備。它通過瞬間的高溫與極低溫轉(zhuǎn)換，模擬嚴(yán)苛的溫度環(huán)境，從而加速暴露測試品因熱脹冷縮效應(yīng)產(chǎn)生的材料老化、性能失效等問題。本設(shè)備采用觸摸屏編程控制器與高精度溫控系統(tǒng)，確保測試過程的精確、可靠與高效，是提升產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性的關(guān)鍵儀器。

產(chǎn)品用途

本設(shè)備主要用于測試半導(dǎo)體芯片、集成電路（IC）、微電子模塊、PCB板及其他電子元器件在突然遭遇溫度變化時(shí)的耐受能力。通過該項(xiàng)測試，可以有效評估產(chǎn)品的壽命、可靠性及封裝工藝的完整性，為改進(jìn)設(shè)計(jì)、篩選缺陷產(chǎn)品提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)支持。

工作原理

設(shè)備采用成熟的三箱式（預(yù)熱區(qū)、測試區(qū)、預(yù)冷區(qū)）結(jié)構(gòu)。測試時(shí)，待測樣品置于測試區(qū)（吊籃）中。當(dāng)需要溫度轉(zhuǎn)換時(shí)，吊籃會在程序控制下，在極短時(shí)間內(nèi)（通常＜10秒）從測試區(qū)移動至已達(dá)到設(shè)定高溫的預(yù)熱區(qū)或設(shè)定低溫的預(yù)冷區(qū)，從而實(shí)現(xiàn)樣品溫度的急劇變化。這種結(jié)構(gòu)避免了傳統(tǒng)溫箱整體降溫/升溫的滯后，能產(chǎn)生真正的“溫度沖擊"效應(yīng)。

可編程冷熱沖擊箱 半導(dǎo)體芯片環(huán)境測試儀器

技術(shù)特點(diǎn)

• 精準(zhǔn)可編程： 大尺寸彩色觸摸屏，可預(yù)設(shè)多條復(fù)雜溫度曲線，支持溫度斜率、駐留時(shí)間、循環(huán)次數(shù)等參數(shù)靈活設(shè)定。

• 高效沖擊： 三箱式設(shè)計(jì)，溫度轉(zhuǎn)換時(shí)間＜10秒，能迅速在高溫（如+150℃）和低溫（如-65℃）之間切換。

• 溫場： 采用強(qiáng)制空氣循環(huán)系統(tǒng)，確保測試區(qū)內(nèi)溫度均勻穩(wěn)定，保證測試條件的一致性。

• 可靠耐用： 核心制冷與加熱部件均采用國際品牌，確保設(shè)備長期穩(wěn)定運(yùn)行，壽命長久。

• 安全保障： 具備完善的超溫保護(hù)、漏電保護(hù)、風(fēng)機(jī)過熱保護(hù)及故障自診斷功能，確保操作安全。

技術(shù)參數(shù)

• 溫度范圍： 高溫區(qū)：+60℃ ~ +200℃；低溫區(qū)：-10℃ ~ -65℃（或依配置而定）

• 升溫/降溫時(shí)間： 約5分鐘內(nèi)可從常溫升至高溫；約10分鐘內(nèi)可從常溫降至低溫。

• 溫度轉(zhuǎn)換時(shí)間： ≤ 10秒（樣品從移動開始到到達(dá)目標(biāo)槽的時(shí)間）。

• 溫度波動度： ±0.5℃

• 溫度均勻度： ±2.0℃

• 內(nèi)箱材質(zhì)： SUS304不銹鋼，耐腐蝕，易于清潔。

滿足標(biāo)準(zhǔn)

設(shè)備設(shè)計(jì)嚴(yán)格遵循并滿足以下國際、國內(nèi)測試標(biāo)準(zhǔn)：

• GB/T 2423.22

• IEC 60068-2-14

• JESD22-A104

• MIL-STD-883

• EIA-364等

應(yīng)用領(lǐng)域

除核心的半導(dǎo)體芯片測試外，本設(shè)備還廣泛應(yīng)用于：

• 航空航天： 機(jī)載電子設(shè)備、衛(wèi)星元器件的可靠性篩選。

• 汽車電子： 發(fā)動機(jī)控制單元（ECU）、傳感器、車載娛樂系統(tǒng)在溫度下的性能測試。

• 通信設(shè)備： 5G模塊、光通訊器件、基站設(shè)備的環(huán)境適應(yīng)性驗(yàn)證。