恒溫恒濕試驗(yàn)箱 芯片溫濕度環(huán)境可靠性裝置

產(chǎn)品概述

恒溫恒濕試驗(yàn)箱，也稱為芯片溫濕度環(huán)境可靠性裝置，是一種模擬各類(lèi)溫度、濕度環(huán)境的實(shí)驗(yàn)設(shè)備。其核心功能是提供高度穩(wěn)定和精確可控的溫度與濕度條件，用于測(cè)試電子元器件（尤其是芯片）、材料、成品等在循環(huán)變化的溫濕度環(huán)境下的性能、可靠性及耐久性。它是產(chǎn)品質(zhì)量控制、可靠性驗(yàn)證及科學(xué)研究中關(guān)鍵設(shè)備，能有效暴露產(chǎn)品潛在缺陷，評(píng)估其使用壽命，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、汽車(chē)、航空航天、通信等領(lǐng)域。

基本結(jié)構(gòu)

該裝置的基本結(jié)構(gòu)主要由以下幾個(gè)核心系統(tǒng)組成：

1. 箱體系統(tǒng)：包括內(nèi)部工作室（通常采用不銹鋼材質(zhì)，耐腐蝕）、高強(qiáng)度保溫層（玻璃棉或聚氨酯發(fā)泡）和外部鈑金殼體，確保內(nèi)部環(huán)境與外界隔絕，能量損失最小。

2. 制冷系統(tǒng)：是設(shè)備的核心之一，通常采用機(jī)械式壓縮機(jī)制冷（復(fù)疊式或 cascade 系統(tǒng)），用于實(shí)現(xiàn)低溫環(huán)境的快速降溫和維持。

3. 加熱系統(tǒng)：采用鎳鉻合金電加熱器，通過(guò)PID智能控制，實(shí)現(xiàn)精確、快速的升溫。

4. 加濕系統(tǒng)：一般采用鍋爐加熱產(chǎn)生蒸汽或淺水盤(pán)蒸發(fā)式加濕，由PT100傳感器精確控制濕度水平。

5. 除濕系統(tǒng)：采用制冷壓縮機(jī)冷卻盤(pán)管方式，使空氣中的水蒸氣在低溫盤(pán)管表面凝結(jié)成水，從而降低濕度。

6. 空氣循環(huán)系統(tǒng)：由多翼式離心風(fēng)機(jī)和風(fēng)道組成，強(qiáng)制攪動(dòng)箱內(nèi)空氣，確保工作室內(nèi)溫濕度的均勻性和穩(wěn)定性。

7. 控制系統(tǒng)：集成了高精度溫濕度控制器、傳感器、人機(jī)界面（觸摸屏）和數(shù)據(jù)記錄接口，用于設(shè)定、監(jiān)控和記錄所有測(cè)試參數(shù)。

恒溫恒濕試驗(yàn)箱 芯片溫濕度環(huán)境可靠性裝置

工作原理

其工作原理是基于一個(gè)閉環(huán)反饋控制系統(tǒng)。用戶通過(guò)人機(jī)界面設(shè)定目標(biāo)溫度值和濕度值。控制器接收到設(shè)定值后，與箱內(nèi)PT100溫度傳感器和濕度傳感器反饋回來(lái)的實(shí)際值進(jìn)行實(shí)時(shí)比較。

• 溫度控制：當(dāng)需要升溫時(shí)，控制器啟動(dòng)加熱器；當(dāng)需要降溫時(shí)，啟動(dòng)制冷壓縮機(jī)和冷凝器。通過(guò)PID運(yùn)算，精確調(diào)節(jié)加熱量和制冷量，使箱內(nèi)溫度無(wú)限逼近并穩(wěn)定在設(shè)定值。

• 濕度控制：當(dāng)需要加濕時(shí)，控制器啟動(dòng)加濕鍋爐，向箱內(nèi)注入蒸汽；當(dāng)需要除濕時(shí)，啟動(dòng)制冷系統(tǒng)對(duì)空氣進(jìn)行冷卻除濕，再通過(guò)加熱器補(bǔ)償因除濕帶來(lái)的溫度波動(dòng)，最終使?jié)穸染_穩(wěn)定在設(shè)定范圍。整個(gè)過(guò)程中，空氣循環(huán)系統(tǒng)不斷工作，保證溫濕度在空間上的均勻性。

技術(shù)特點(diǎn)

1. 高精度控制：采用PID+SSR控制方式，溫濕度控制精度高（溫度可達(dá)±0.1℃~±0.5℃，濕度可達(dá)±1.5%RH ~ ±2.5%RH）。

2. 寬范圍調(diào)節(jié)：溫度范圍通常可達(dá)-70℃ ~ +150℃，濕度范圍可達(dá)20% ~ 98% R.H.（部分機(jī)型可擴(kuò)展至10%~98%）。

3. 均勻穩(wěn)定：強(qiáng)制的空氣循環(huán)系統(tǒng)確保了工作室內(nèi)部各點(diǎn)溫濕度的高度一致性。

4. 快速變溫變濕：具備快速的升降溫速率和加濕除濕能力，可模擬急劇的環(huán)境變化。

5. 安全可靠：配備多重安全保護(hù)裝置，如壓縮機(jī)過(guò)熱/過(guò)流保護(hù)、超溫保護(hù)、漏電保護(hù)、缺水保護(hù)等，確保設(shè)備和樣品安全。

6. 智能化操作：大屏觸摸屏控制器，支持程序編輯（可編輯多段溫濕度程序）、遠(yuǎn)程監(jiān)控、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和USB導(dǎo)出，操作簡(jiǎn)便直觀。

技術(shù)參數(shù)

應(yīng)用領(lǐng)域

該裝置是進(jìn)行環(huán)境可靠性試驗(yàn)的基石設(shè)備，主要應(yīng)用于：

• 半導(dǎo)體行業(yè)：芯片、IC、微電子器件的THB（高溫高濕偏壓）、HAST（高加速應(yīng)力測(cè)試）、溫濕度循環(huán)測(cè)試。

• 汽車(chē)電子：車(chē)載攝像頭、控制器（ECU）、傳感器、顯示屏等在溫濕度環(huán)境下的性能測(cè)試。

• 通信行業(yè)：5G模塊、光模塊、基站設(shè)備、手機(jī)等的環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試。

• 航空航天：機(jī)載設(shè)備、導(dǎo)航系統(tǒng)在復(fù)雜大氣環(huán)境下的可靠性驗(yàn)證。

• 新材料研發(fā)：復(fù)合材料、高分子材料、化工產(chǎn)品等的耐候性、吸濕性測(cè)試。