復層式恒溫恒濕試驗箱 半導體材料檢測儀器

產品詳情

本產品是一款專為半導體材料行業設計的高精度復層式恒溫恒濕試驗箱。它采用獨特的垂直堆疊式結構，將兩個或多個獨立控制的測試腔體集成于一臺主機中，實現了對多種半導體樣品在同一環境基座下的并行或異步測試，極大地提升了檢測效率與數據比對性，是晶圓、光刻膠、封裝材料等可靠性評估的理想設備。

主要用途

該儀器主要用于評估半導體材料及元器件在不同溫濕度條件下的性能穩定性與可靠性。關鍵測試包括：半導體封裝樹脂的吸濕率與熱機械性能變化、晶圓存儲環境的適應性、光刻膠的黏度穩定性，以及通過高加速應力測試（HAST）來快速評估產品的耐候壽命與失效模式。

復層式恒溫恒濕試驗箱 半導體材料檢測儀器

技術參數

• 溫度范圍：-40℃ ~ +150℃

• 濕度范圍：20% ~ 98% R.H.

• 溫度波動度：≤ ±0.3℃

• 濕度波動度：≤ ±2.0% R.H.

• 溫度均勻度：≤ ±1.0℃

• 濕度均勻度：≤ ±3.0% R.H.

• 升降溫速率：1.0 ~ 3.0℃/min (可按需定制)

• 復層結構：標準雙層，可定制三層

箱體結構與材質

• 外箱：采用優質SECC鋼板，并經精密防靜電噴塑處理，有效防止外部電磁干擾及物理腐蝕。

• 內箱：采用SUS304#不銹鋼鏡面板，焊縫光滑平整，確保無污染、易清潔、耐腐蝕，滿足半導體行業潔凈要求。

• 保溫層：采用高密度、難燃型的硬質聚氨酯發泡材料，具備極低的導熱系數，確保箱外壁不凝露，能耗更低。

• 復層設計：每個測試層均配備獨立的密封門和觀察窗，層與層之間采用剛性加強結構，確保各層工況互不干擾。

溫度控制系統

• 控制核心：采用進口高精度PID+SSR控制模塊，配合AI人工智能調節算法，能快速響應箱內溫度變化，實現精準控制。

• 加熱方式：采用優質鎳鉻合金電加熱器，無塵設計，配合耐高溫風機，實現強制空氣循環，保證溫場均勻穩定。

• 傳感器：采用鉑金電阻PT100，提供高精度、高穩定性的溫度反饋。

制冷系統

• 系統形式：采用復疊式制冷系統，由高溫級和低溫級循環組成，確保設備能高效、可靠地達到-40℃的低溫。

• 核心部件：壓縮機、冷凝器、蒸發器等關鍵部件均采用國際品牌，確保長期連續運行的穩定性。

• 節能設計：系統配備能量調節閥與旁路設計，可根據熱負載自動調節制冷量，有效降低能耗。

加濕與除濕系統

• 加濕方式：采用淺槽式蒸汽加濕，通過加熱內置的純凈水產生潔凈蒸汽，加濕速度快，控制精度高，對箱內環境無污染。

• 供水系統：配備自動補水功能與水位控制裝置，并可外接高純度去離子水系統，滿足半導體測試對水源的苛刻要求。

• 除濕方式：采用制冷表面冷凝除濕技術，當需要低濕環境時，系統通過調節蒸發器溫度，使箱內水蒸氣在蒸發器表面凝結成水排出，實現快速降濕。

工作原理

設備基于物質在特定溫濕度環境下的物理與化學變化規律。系統通過傳感器實時監測各測試層的溫濕度，并將數據傳送至控制器?？刂破鲗崪y值與設定值進行比較，通過PID運算，精確控制加熱器、壓縮機、加濕器等執行元件的動作，形成一個閉環反饋系統，從而在箱內創造出高度穩定、均勻的所需恒溫恒濕環境。

滿足標準

本設備的設計與制造嚴格遵循以下國際、國內及行業標準：

• GB/T 2423.3 (電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Cab：恒定濕熱試驗)

• GB/T 2423.4 (電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Db：交變濕熱試驗)

• IEC 60068-2-78 (基本環境試驗規程 第2-78部分：試驗Cab：濕熱，穩態)

• JESD22-A101 (穩態溫度濕度偏壓壽命試驗)

• JEDEC JESD22-A110 (高加速應力試驗HAST) 等相關半導體行業測試規范。