工業(yè)高低溫箱 電路板溫循老化測(cè)試設(shè)備

產(chǎn)品詳情
工業(yè)高低溫箱，專為電路板、電子元器件等產(chǎn)品的溫循（溫度循環(huán)）老化測(cè)試而設(shè)計(jì)。它通過程序化地模擬高溫、低溫以及溫變過程，精確驗(yàn)證產(chǎn)品在惡劣溫度環(huán)境下的可靠性、穩(wěn)定性和耐久性。該設(shè)備是現(xiàn)代電子制造業(yè)、汽車電子、航空航天及科研領(lǐng)域進(jìn)行質(zhì)量控制和產(chǎn)品篩選的關(guān)鍵設(shè)備。

主要用途
主要用于評(píng)估電路板及電子 assemblies 在儲(chǔ)存、運(yùn)輸和使用過程中可能遭遇的溫度應(yīng)力下的性能。典型應(yīng)用包括：

• PCBA（印刷電路板組件） 的早期故障篩選。

• 芯片、集成電路 的溫度特性測(cè)試。

• 汽車電子 在車載環(huán)境下的耐候性測(cè)試。

• 通訊設(shè)備 在高低溫交替環(huán)境下的工作穩(wěn)定性驗(yàn)證。

• 新材料 的熱膨脹系數(shù)和熱疲勞性能研究。

工業(yè)高低溫箱 電路板溫循老化測(cè)試設(shè)備

技術(shù)參數(shù)

• 溫度范圍：-70℃ ~ +150℃（可根據(jù)需求定制更寬范圍）

• 升溫速率：1.0℃ ~ 3.0℃/min（線性或非線性可調(diào)）

• 降溫速率：0.7℃ ~ 1.5℃/min（線性或非線性可調(diào)）

• 溫度波動(dòng)度：≤±0.5℃

• 溫度均勻度：≤±2.0℃

• 內(nèi)箱尺寸：依客戶需求定制（如 100L, 225L, 800L 等）

• 控制器：彩色觸摸屏，可編程，支持多段程序編輯與USB數(shù)據(jù)記錄。

基本結(jié)構(gòu)
設(shè)備采用高密度聚氨酯庫(kù)板，確保絕熱性能。外部為優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板噴塑，內(nèi)部為SUS304不銹鋼板。主要組成部分包括：

1. 箱體：主體結(jié)構(gòu)，包含觀察窗、測(cè)試孔、照明燈。

2. 制冷系統(tǒng)：位于箱體下部或后部。

3. 加熱系統(tǒng)：鎳鉻合金電熱絲。

4. 加濕系統(tǒng)（如配備）：位于箱體側(cè)部或后部。

5. 空氣循環(huán)系統(tǒng)：多翼離心風(fēng)機(jī)，確保箱內(nèi)溫度均勻。

6. 電氣控制系統(tǒng)：集成于設(shè)備前上部或側(cè)面的電控柜。

工作原理
設(shè)備基于強(qiáng)制空氣對(duì)流原理工作。測(cè)試區(qū)內(nèi)的空氣被風(fēng)機(jī)吸入，流經(jīng)安裝在風(fēng)道中的加熱器、蒸發(fā)器（用于冷卻）或加濕器，進(jìn)行熱濕交換后，再均勻地送回測(cè)試區(qū)，如此循環(huán)往復(fù)，使箱內(nèi)溫度/濕度按預(yù)設(shè)的程式精確變化。控制系統(tǒng)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)箱內(nèi)溫度，并通過PID算法動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)加熱輸出、制冷劑流量和加濕量，以實(shí)現(xiàn)對(duì)設(shè)定曲線的精準(zhǔn)跟蹤。

制冷系統(tǒng)
通常采用復(fù)疊式制冷系統(tǒng)，由高溫級(jí)和低溫級(jí)循環(huán)組成。高溫級(jí)使用中溫制冷劑（如R404A），低溫級(jí)使用低溫制冷劑（如R23）。兩個(gè)循環(huán)通過蒸發(fā)冷凝器耦合，從而將箱內(nèi)溫度降至-70℃乃至更低的超低溫。系統(tǒng)核心部件包括壓縮機(jī)、冷凝器、節(jié)流裝置（毛細(xì)管或膨脹閥）和蒸發(fā)器。

加濕系統(tǒng)
采用淺槽式或鍋爐式加濕。淺槽式通過加熱淺水盤中的水產(chǎn)生純凈蒸汽；鍋爐式則通過電加熱密閉容器內(nèi)的水快速產(chǎn)生蒸汽。蒸汽通過管路在空氣循環(huán)過程中混入箱內(nèi)，由濕度傳感器反饋，控制系統(tǒng)通過PID調(diào)節(jié)加濕量，以實(shí)現(xiàn)精確的濕度控制（如20%RH ~ 98%RH）。

滿足標(biāo)準(zhǔn)
設(shè)備設(shè)計(jì)符合多項(xiàng)國(guó)際與國(guó)家測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，包括但不限于：

• GB/T 2423.1-2008 (電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)A：低溫)

• GB/T 2423.2-2008 (試驗(yàn)B：高溫)

• IEC 60068-2-1 (國(guó)際電工委員會(huì)標(biāo)準(zhǔn))

• MIL-STD-810G