半導(dǎo)體專用冷熱沖擊箱 芯片環(huán)境檢測(cè)儀器

產(chǎn)品詳情

半導(dǎo)體專用冷熱沖擊箱是一款為芯片、集成電路（IC）、半導(dǎo)體元器件等產(chǎn)品量身定制的高精密環(huán)境可靠性測(cè)試設(shè)備。它通過(guò)瞬間在高溫和極低溫兩種環(huán)境之間切換，模擬產(chǎn)品在運(yùn)輸、存儲(chǔ)、啟動(dòng)及運(yùn)行過(guò)程中可能遭遇的溫度變化，從而快速暴露材料、封裝、焊接等環(huán)節(jié)的潛在缺陷，是確保半導(dǎo)體產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性的關(guān)鍵儀器。

主要功能及特點(diǎn)

• 超快速溫度轉(zhuǎn)換率：能夠在數(shù)十秒內(nèi)完成高溫到低溫的極限轉(zhuǎn)換，提供劇烈的溫度沖擊。

• 高精度溫控：采用精密PID控制算法，確保槽體溫度穩(wěn)定均勻，為測(cè)試提供準(zhǔn)確可靠的數(shù)據(jù)基礎(chǔ)。

• 超寬溫區(qū)范圍：高溫槽可達(dá)+150°C至+200°C，低溫槽可達(dá)-65°C至-10°C，滿足最嚴(yán)苛的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。

• 對(duì)芯片友好設(shè)計(jì)：內(nèi)部氣流經(jīng)過(guò)特殊優(yōu)化，避免強(qiáng)風(fēng)直接吹拂樣品；測(cè)試區(qū)通常采用不銹鋼材質(zhì)，確保潔凈耐用。

• 人性化操作：配備大尺寸觸摸屏和可編程控制器，可預(yù)設(shè)復(fù)雜的多段測(cè)試曲線，自動(dòng)完成循環(huán)測(cè)試。

• 多重安全保護(hù)：具備超溫保護(hù)、漏電保護(hù)、壓縮機(jī)過(guò)載保護(hù)、風(fēng)機(jī)過(guò)熱保護(hù)等，確保設(shè)備和操作人員安全。

半導(dǎo)體專用冷熱沖擊箱 芯片環(huán)境檢測(cè)儀器

工作原理

該設(shè)備通常采用“三箱式"或“吊籃式"結(jié)構(gòu)。測(cè)試樣品放置在移動(dòng)吊籃或固定的測(cè)試區(qū)內(nèi)。工作時(shí)，設(shè)備將高溫槽和低溫槽預(yù)先加熱和制冷至設(shè)定值。當(dāng)測(cè)試開始時(shí)，樣品會(huì)在程序控制下，通過(guò)機(jī)械傳動(dòng)在高溫槽和低溫槽之間快速移動(dòng)，使其在極短時(shí)間內(nèi)暴露于兩種溫度下，實(shí)現(xiàn)冷熱沖擊的測(cè)試目的。

技術(shù)參數(shù)

應(yīng)用場(chǎng)景與領(lǐng)域

• 應(yīng)用場(chǎng)景：

1. 芯片封裝測(cè)試：檢驗(yàn)不同封裝材料（如環(huán)氧樹脂、陶瓷）的熱膨脹系數(shù)匹配性。

2. 焊接點(diǎn)可靠性測(cè)試：快速發(fā)現(xiàn)因溫度循環(huán)導(dǎo)致的焊點(diǎn)疲勞、開裂、虛焊等問題。

3. 材料分層分析：暴露芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)、金線與焊盤之間的分層缺陷。

4. 篩選早期失效品：通過(guò)嚴(yán)苛測(cè)試剔除有潛在缺陷的產(chǎn)品，提高出廠良品率。

• 應(yīng)用領(lǐng)域：

• 集成電路（IC）設(shè)計(jì)與制造

• 功率半導(dǎo)體器件（如IGBT、MOSFET）

• 微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）

• 汽車電子（尤其是發(fā)動(dòng)機(jī)艙、自動(dòng)駕駛系統(tǒng)相關(guān)芯片）

• 航空航天電子

• 5G通信芯片與模塊

技術(shù)特點(diǎn)

半導(dǎo)體專用冷熱沖擊箱的核心技術(shù)特點(diǎn)在于其 “快、準(zhǔn)、狠" 。“快" 體現(xiàn)在極速的溫度轉(zhuǎn)換能力，能最真實(shí)地模擬嚴(yán)酷環(huán)境；“準(zhǔn)" 體現(xiàn)在對(duì)溫度的控制，確保測(cè)試條件的重復(fù)性與可比性；“狠" 體現(xiàn)在其超寬的溫區(qū)和劇烈的變化幅度，能有效激發(fā)并暴露產(chǎn)品的薄弱環(huán)節(jié)。它是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中“質(zhì)量守門員"，為芯片的長(zhǎng)期穩(wěn)定性和可靠性提供了至關(guān)重要的數(shù)據(jù)支持和質(zhì)量保障。