半導(dǎo)體芯片復(fù)層式恒溫恒濕試驗(yàn)箱

產(chǎn)品概述
本產(chǎn)品是專為半導(dǎo)體芯片行業(yè)設(shè)計(jì)的環(huán)境可靠性測試設(shè)備。它采用創(chuàng)新的垂直復(fù)層式結(jié)構(gòu)，將兩個(gè)獨(dú)立的測試空間上下疊加，實(shí)現(xiàn)了在有限占地面積內(nèi)測試容量的倍增，有效滿足了芯片制造、封裝、測試全流程中對大批量、高效率、高精度環(huán)境模擬的苛刻需求。

核心用途
該設(shè)備主要用于評(píng)估半導(dǎo)體芯片、晶圓、封裝件及模塊在特定的溫度、濕度環(huán)境下的性能穩(wěn)定性、耐久性及失效模式。通過模擬嚴(yán)苛的儲(chǔ)存、運(yùn)輸和工作環(huán)境，加速暴露產(chǎn)品潛在缺陷，為提升芯片良率、可靠性及壽命提供至關(guān)重要的測試數(shù)據(jù)。

設(shè)備核心亮點(diǎn)

• 空間智慧： 復(fù)層設(shè)計(jì)是亮點(diǎn)，傳統(tǒng)單箱體模式，如同為實(shí)驗(yàn)室增加了“立體停車場"，極大提升了單位地板面積的產(chǎn)出效率。

• 獨(dú)立雙控： 上下測試層可獨(dú)立運(yùn)行不同的溫濕度程序， simultaneously（同時(shí)）進(jìn)行兩種不同的實(shí)驗(yàn)，互不干擾，測試靈活性高。

• 抗干擾設(shè)計(jì)： 采用超低噪音壓縮機(jī)及高效風(fēng)道系統(tǒng)，確保一層的振動(dòng)與熱量不會(huì)對另一層的測試精度產(chǎn)生交叉影響。

半導(dǎo)體芯片復(fù)層式恒溫恒濕試驗(yàn)箱

技術(shù)優(yōu)勢
相較于傳統(tǒng)設(shè)備，其優(yōu)勢在于：空間效率優(yōu)勢，節(jié)省實(shí)驗(yàn)室寶貴空間達(dá)50%以上；第二，能效優(yōu)勢，獨(dú)立保溫結(jié)構(gòu)比運(yùn)行兩臺(tái)設(shè)備更節(jié)能；第三，投資回報(bào)優(yōu)勢，單臺(tái)設(shè)備實(shí)現(xiàn)雙倍測試能力，降低企業(yè)采購與運(yùn)維成本。

工作原理
設(shè)備基于制冷循環(huán)、加熱及加濕/除濕系統(tǒng)的工作原理。通過微處理器（MCU）接收高精度傳感器的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)，智能控制制冷劑流量、加熱器功率和蒸汽發(fā)生器/除濕裝置，實(shí)現(xiàn)對密閉腔體內(nèi)空氣溫度的升降/相對濕度的精確調(diào)節(jié)，以達(dá)成并維持預(yù)設(shè)的溫濕度點(diǎn)。

關(guān)鍵技術(shù)特點(diǎn)

1. 高精度控制： 溫度波動(dòng)度可達(dá)±0.3℃，濕度波動(dòng)度±2.5%R.H.，滿足芯片測試的嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)。

2. 廣范圍調(diào)節(jié)： 溫度范圍通常可達(dá)-70℃至+150℃，濕度范圍10%~98%R.H.。

3. 快速溫變： 可選配線性快速溫變率，如5℃/min、10℃/min，進(jìn)行溫度沖擊測試。

4. 多重保護(hù)： 具備超溫、漏電、過載、缺水、壓縮機(jī)延時(shí)等多重安全保護(hù)系統(tǒng)。

5. 數(shù)據(jù)追溯： 配備USB或以太網(wǎng)接口，可實(shí)時(shí)記錄和導(dǎo)出長達(dá)一年的完整測試數(shù)據(jù)，滿足品質(zhì)溯源要求。

應(yīng)用領(lǐng)域
廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路（IC）、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、傳感器、功率器件、封裝材料、以及使用芯片的航空航天、汽車電子、醫(yī)療電子、人工智能（AI）計(jì)算硬件等前沿領(lǐng)域的研發(fā)、質(zhì)量檢驗(yàn)與生產(chǎn)環(huán)節(jié)。