半導(dǎo)體芯片專用冷熱沖擊試驗(yàn)箱

產(chǎn)品詳情

半導(dǎo)體芯片專用兩箱冷熱沖擊試驗(yàn)箱是依據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)品測(cè)試嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)（如JESD22-A104等）而設(shè)計(jì)的高可靠性環(huán)境測(cè)試設(shè)備。它通過極速的溫變速率，模擬芯片在運(yùn)輸、存儲(chǔ)及使用過程中可能遭遇的高低溫變化環(huán)境，從而加速暴露其材料、封裝及焊接工藝的潛在缺陷，是確保芯片品質(zhì)與壽命的關(guān)鍵檢測(cè)儀器。

主要用途

本設(shè)備專用于測(cè)試半導(dǎo)體芯片、集成電路（IC）、微電子模塊（MCM）、系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）等產(chǎn)品的耐冷熱沖擊性能、熱疲勞性能及失效分析。廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝測(cè)試廠、芯片研發(fā)中心、航空航天電子及汽車電子控制器等領(lǐng)域。

半導(dǎo)體芯片專用冷熱沖擊試驗(yàn)箱

基本結(jié)構(gòu)

設(shè)備采用經(jīng)典的上下兩箱體結(jié)構(gòu)：

• 高溫區(qū)：位于設(shè)備上部，內(nèi)置高性能加熱器。

• 低溫區(qū)：位于設(shè)備下部，內(nèi)置復(fù)疊式制冷系統(tǒng)。

• 測(cè)試區(qū)：位于設(shè)備中部，配備可自動(dòng)升降的樣品籃（吊籃）。

• 控制系統(tǒng)：集成智能觸摸屏人機(jī)界面、PLC控制器及精密溫度傳感器。

工作原理

設(shè)備工作時(shí)，樣品籃根據(jù)預(yù)設(shè)程序，在電機(jī)驅(qū)動(dòng)下于高溫區(qū)和低溫區(qū)之間進(jìn)行高速切換。樣品被迅速移入高溫箱暴露一段時(shí)間后，再被迅速移入低溫箱進(jìn)行沖擊，如此循環(huán)，實(shí)現(xiàn)劇烈的溫度轉(zhuǎn)換。

技術(shù)參數(shù)

• 溫度范圍：高溫區(qū)：+60℃ ~ +200℃；低溫區(qū)：-10℃ ~ -65℃

• 溫度恢復(fù)時(shí)間：≤5分鐘（從高溫到低溫，或反之）

• 轉(zhuǎn)換時(shí)間：＜10秒（樣品從高溫區(qū)到低溫區(qū)的移動(dòng)時(shí)間，國(guó)標(biāo)要求≤30秒）

• 預(yù)熱/預(yù)冷量：確保在樣品放入后，箱內(nèi)溫度能快速穩(wěn)定。

• 內(nèi)箱材質(zhì)：SUS304不銹鋼，確保高潔凈度與耐腐蝕性。

產(chǎn)品特點(diǎn)與設(shè)備亮點(diǎn)

1. 極速?zèng)_擊：＜10秒的超快速轉(zhuǎn)換時(shí)間，能提供更嚴(yán)酷的溫度應(yīng)力，更真實(shí)地模擬環(huán)境。

2. 高精度控溫：采用PID+SSR智能控制方式，溫度波動(dòng)度小，確保測(cè)試條件的準(zhǔn)確性與重復(fù)性。

3. 強(qiáng)勁制冷：采用進(jìn)口泰康或博客壓縮機(jī)的復(fù)疊式制冷系統(tǒng)，確保低溫區(qū)能快速降溫并長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。

4. 專用樣品架：設(shè)計(jì)有適用于芯片托盤（Tray盤）的專用載具，確保測(cè)試樣品受力均勻且放置安全。

5. 人性化操作：大型彩色觸摸屏，可編程設(shè)置復(fù)雜循環(huán)程序，支持歷史數(shù)據(jù)記錄與U盤導(dǎo)出，便于追溯與分析。

核心優(yōu)勢(shì)

本設(shè)備的核心優(yōu)勢(shì)在于其專業(yè)性和可靠性。其專為半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計(jì)，每一項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)都精準(zhǔn)對(duì)標(biāo)芯片測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，不僅能有效篩選出有缺陷的產(chǎn)品，更能為研發(fā)提供精確的失效數(shù)據(jù)。其堅(jiān)固穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)和優(yōu)質(zhì)的核心部件保證了設(shè)備能夠勝任長(zhǎng)時(shí)間、高強(qiáng)度的連續(xù)沖擊測(cè)試任務(wù)，極大提高了產(chǎn)品質(zhì)量與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。