溫度范圍：可達(dá) - 70℃ ~ +150℃（高溫型可拓展至 + 180℃），覆蓋極寒到高溫工況。

溫變速率：升溫速率達(dá) 3℃/min（非線性空載），降溫速率 1℃/min（非線性空載），滿足不同測(cè)試場(chǎng)景對(duì)溫度變化速度需求。

溫度均勻度：腔體內(nèi)部溫度均勻性誤差≤±2℃，確保各位置樣品所處環(huán)境一致，提升測(cè)試結(jié)果可靠性。

溫度控制精度：運(yùn)用算法，控制精度可達(dá) ±0.5℃，精準(zhǔn)模擬各類溫度環(huán)境。

雙壓縮機(jī)分層控制：高溫區(qū)采用單級(jí)制冷，低溫區(qū)（-70℃）配備復(fù)疊式壓縮機(jī)組，避免不同溫區(qū)冷量交叉干擾，提升制冷效率與穩(wěn)定性。

熱氣旁通回收技術(shù)：將高溫區(qū)冷凝熱回收用于低溫區(qū)除濕或環(huán)境加熱，降低 30% 以上能耗，踐行綠色節(jié)能理念。選用環(huán)保制冷劑，符合環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，降低對(duì)環(huán)境影響。

空間高效利用：?jiǎn)闻_(tái)設(shè)備上下雙層獨(dú)立腔體設(shè)計(jì)，替代兩臺(tái)傳統(tǒng)試驗(yàn)箱，節(jié)省實(shí)驗(yàn)室面積 40% 以上，尤其適合場(chǎng)地受限的研發(fā)中心。

測(cè)試靈活性強(qiáng)：支持上下層獨(dú)立編程，能同步進(jìn)行 - 40℃低溫存儲(chǔ)與 85℃/85% RH 高溫高濕等不同測(cè)試，大幅縮短驗(yàn)證周期。

全生命周期成本優(yōu)化：熱氣旁通技術(shù)降低能耗，模塊化設(shè)計(jì)延長(zhǎng)關(guān)鍵部件（如壓縮機(jī)、傳感器）使用壽命至 15 年，減少維護(hù)與運(yùn)行成本。