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Cassification
更新時間:2025-06-25
瀏覽次數:117芯片封裝過程中,不同材料在溫度變化下熱膨脹系數的差異,極易導致封裝體產生翹曲變形,進而引發(fā)芯片電氣連接失效、散熱性能下降等嚴重問題。傳統(tǒng)的冷熱沖擊設備因溫度控制精度不足,難以模擬芯片封裝實際面臨的嚴苛溫度環(huán)境,測試結果與實際應用存在偏差。廣皓天此次推出的晶圓級冷熱沖擊箱,采用了溫度控制技術,通過高精度傳感器與自研的智能 PID 控制算法,將溫度波動嚴格控制在 ±0.1℃,能夠精準模擬芯片從生產、運輸到使用全生命周期中可能遭遇的溫度變化場景,為芯片封裝可靠性測試提供了更真實、準確的環(huán)境。

在實際應用中,廣皓天晶圓級冷熱沖擊箱已展現出強大的性能優(yōu)勢。某芯片制造企業(yè)引入該設備,對新一代高性能芯片的封裝進行測試。通過模擬芯片在 - 50℃至 125℃溫度區(qū)間內的快速變化,成功檢測到傳統(tǒng)設備難以發(fā)現的細微封裝翹曲問題。企業(yè)根據測試結果優(yōu)化封裝工藝,使芯片封裝翹曲不良率從 3% 降至 0.5%,顯著提升了產品良率與市場競爭力。


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