近日,廣皓天憑借其自主研發(fā)的高精度快速溫變試驗箱,與多家半導體企業(yè)達成深度合作,為芯片測試領域帶來了重大變革。在電子產品更新?lián)Q代極為迅速的當下,芯片作為核心組件,其性能與可靠性直接決定了終端產品的品質。而快速溫變試驗箱作為檢測芯片在溫度環(huán)境下性能的關鍵設備,其精度與效率至關重要。 
廣皓天的高精度快速溫變試驗箱采用了雙級復疊制冷技術,搭載國際壓縮機,制冷效率大幅提升,溫度可達 - 70℃。加熱系統(tǒng)配備大功率鎳鉻合金加熱管矩陣,結合智能分級控制策略,升溫速率可達 15℃/min。風道系統(tǒng)經優(yōu)化設計,采用大風量離心風機搭配三維立體循環(huán)風道,使箱內空氣流速達到 6m/s,確保溫度均勻性控制在 ±1℃以內,遠超行業(yè)平均水平。
半導體企業(yè)在芯片研發(fā)與生產過程中,面臨著嚴苛的測試挑戰(zhàn)。芯片需在不同溫度環(huán)境下穩(wěn)定運行,才能保障電子產品的性能。以往傳統(tǒng)試驗箱溫變速率不足、控溫精度差,導致測試周期長、數(shù)據(jù)不準確。廣皓天的設備投入使用后,大幅縮短了測試時間。以某款 5G 芯片測試為例,原本使用傳統(tǒng)設備完成一輪高低溫循環(huán)測試需 8 小時,現(xiàn)在借助廣皓天試驗箱,僅需 3 小時,效率提升超 60%。


同時,該試驗箱在控溫精度上的表現(xiàn),為芯片性能測試提供了可靠數(shù)據(jù)支撐。通過精準模擬芯片實際使用中的溫度場景,能有效檢測出芯片在高溫時是否會出現(xiàn)性能衰退、低溫下是否會產生電路故障等問題。如在模擬芯片在高溫運行場景時,試驗箱能將溫度精準控制在 125℃,波動范圍控制在 ±0.3℃,幫助企業(yè)精準定位芯片發(fā)熱缺陷點,助力企業(yè)優(yōu)化芯片散熱設計,提升產品穩(wěn)定性。
廣皓天與半導體企業(yè)的合作,不僅為企業(yè)自身帶來了業(yè)務增長,更推動了整個芯片測試行業(yè)的技術升級。未來,隨著雙方合作的深入,以及高精度快速溫變試驗箱的進一步推廣應用,有望加速芯片研發(fā)進程,提升國產芯片的整體競爭力,為我國半導體產業(yè)的發(fā)展注入新動力。